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Peter Steiner
avant 11 Heures
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Tibbie
avant 11 Heures
Bin sehr zufrieden, gute Kommunikation bei Nachfragen (Translated by Google) I am very satisfied;...
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René Frommer
avant 12 Heures
Innerhalb von 3 Tagen ist die Ware schon eingetroffen. Alles passt perfekt. Firma kann ich...
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Cyrille Ribeaud
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Esther Thalmann
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Hat alles Tip top geklappt. Firma Buchmann direct Electronics hat sich sehr bemüht. (Translated...
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Article 647317
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Description

Famille de processeurs : Intel Xeon Scalable Family, Alimentation prise en charge : 2, Ports SFP+ : 0, Nombre de baies de disque : 8, Emplacements PCI-Express : 2x PCI-Express 4.0 x8, 4x PCI-Express 4.0 x16, Profondeur : 647 mm
  • Deux LANs 10GBase-T avec contrôleur Ethernet Intel X550
  • 3 ventilateurs haute performance Hot-Swap à 13,5K tr/min avec régulation optimale de la vitesse 1 couverture d'air
  • Interface M.2 : 1 PCIe 4.0 x4 Format : 2280/22110 Clé : M-Key
  • 16x emplacements DDR4 (ECC) LRDIMM, pour un maximum de 4096 Go
  • 2x sockets LGA 4189 (Socket P+) ; processeur préinstallé : Non
  • 8x baies de disque de 3,5", connexions M.2 : 1

Données techniques

Spécifications
Baies de disques 3,5" (externes)
8
Baies de lecteur 5,25" Slim (externes)
1
Certificat 80 PLUS
80 PLUS Titanium
Nombre d'emplacements de mémoire
16
Nombre d'interfaces d'extension
6
Nombre d'emplacements libres pour la mémoire de travail
16
Nombre de baies de disques
8
Nombre de ventilateurs
3
Nombre de ventilateurs préinstallés
3
Nombre de blocs d'alimentation préinstallés
2
Nombre de socles de processeur
2
Mémoire vive Forme de construction
LRDIMM
Vitesse de la mémoire de travail
2666 MHz, 2933 MHz, 3200 MHz
Type de mémoire de travail
DDR4 (ECC)
largeur
437 mm
Jeu de puces
C621A
Facteur de forme des disques durs
3.5"
Service de garantie
Service optionnel de Server&Options disponible en supplément
Boîtier Type de construction
Rack
poids
16.5 kg
Fonctions graphiques
Intégré dans le chipset
hauteur
89 mm
Prise en charge du branchement à chaud
Oui
Prise en charge du remplacement à chaud
Oui
Prise en charge iDRAC/iLO/IPMI
Oui
Type de refroidissement
Actif (avec ventilateur)
LAN (10/100/1000 Mbps)
0
LAN (10/100 Mbps)
0
LAN (10 Gbit/s)
2
Dimension du ventilateur
80 mm
Ventilateur central
3
Connecteurs M.2
1
Mémoire vive maximale pouvant être installée
4096 GB
Caractéristiques du bloc d'alimentation
Redondant
Alimentation électrique Puissance nominale
1200 W
Bloc d'alimentation préinstallé
Oui
Emplacements PCI-Express
2x PCI-Express 4.0 x8, 4x PCI-Express 4.0 x16
Emplacements PCI
0x PCI
Famille de processeurs
Famille Intel Xeon évolutive
Socle de processeur
LGA 4189 (Socket P+)
Processeur préinstallé
Non
Rails pour rack (Rail Kit)
Extensible y compris (Rails de support coulissants)
Niveau RAID
1, 5, 10, 0
Connecteurs SATA-III
14
Ports COM série
2 ×
Ports SFP
0
Vitesse SFP
Pas de ports SFP
Capacité de stockage par module
256 GB
profondeur
647 mm
Blocs d'alimentation pris en charge
2
Ports USB 2.0
2
Ports USB 3.0
4
Mémoire vive intégrée
0 GB
Puissance dissipée (TDP)
270 W
Connecteurs VGA
2

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