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Peter Steiner
avant 11 Heures
Bestellung bis zur Lieferung Top (Translated by Google) Order from start to finish: Top
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Tibbie
avant 11 Heures
Bin sehr zufrieden, gute Kommunikation bei Nachfragen (Translated by Google) I am very satisfied;...
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René Frommer
avant 12 Heures
Innerhalb von 3 Tagen ist die Ware schon eingetroffen. Alles passt perfekt. Firma kann ich...
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Cyrille Ribeaud
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Daniel Achermann
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Esther Thalmann
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Hat alles Tip top geklappt. Firma Buchmann direct Electronics hat sich sehr bemüht. (Translated...
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Description

Famille de processeurs : Intel Xeon Scalable Family, Alimentation prise en charge : 2, Ports SFP+ : 0, Nombre de baies de disque : 8, Emplacements PCI-Express : 2x PCI-Express 5.0 x8, 4x PCI-Express 5.0 x16, Profondeur : 647 mm
  • 16x emplacements RDIMM DDR5 (ECC), pour jusqu'à 4096 Go
  • 2x sockets LGA 4677, Processeur préinstallé : Non
  • 8x baies de disque 3.5", Connexions M.2 : 2
  • Broadcom BCM5720 Ports doubles LAN 1G
  • 4x emplacements PCIe 5.0 x16 pleine hauteur, 2x emplacements PCIe 5.0 x8 pleine hauteur
  • 6 x connexions NVMe PCIe 5.0 x4 via 3x connecteurs MCIO

Données techniques

Spécifications
Baies de lecteur 3,5" (internes)
8
Baies de lecteur 5,25" (externes)
3
Certificat 80 PLUS
80 PLUS Titanium
Nombre d'emplacements de mémoire
16
Nombre d'interfaces d'extension
6
Nombre d'emplacements libres pour la mémoire de travail
16
Nombre de baies de disques
8
Nombre de ventilateurs
5
Nombre de ventilateurs préinstallés
5
Nombre de blocs d'alimentation préinstallés
2
Nombre de socles de processeur
2
Mémoire vive Forme de construction
RDIMM
Vitesse de la mémoire de travail
4000 MHz, 4400 MHz, 4800 MHz
Type de mémoire de travail
DDR5 (ECC)
largeur
178 mm
Jeu de puces
C741
COM-Port en-têtes de connexion
1
Facteur de forme des disques durs
3.5"
Service de garantie
Service optionnel de Server&Options disponible en supplément
Boîtier Type de construction
Tour
poids
25.9 kg
Fonctions graphiques
Aspeed AST2600 BMC
hauteur
452 mm
Prise en charge du remplacement à chaud
Oui
Prise en charge iDRAC/iLO/IPMI
Oui
Type de refroidissement
Actif (avec ventilateur)
LAN (10/100/1000 Mbps)
2
LAN (10/100 Mbps)
0
LAN (10 Gbit/s)
0
Dimension du ventilateur
80 mm
Ventilateur central
3
Ventilateur arrière
2
Connecteurs M.2
2
Mémoire vive maximale pouvant être installée
4096 GB
Caractéristiques du bloc d'alimentation
Redondant
Alimentation électrique Puissance nominale
1200 W
Bloc d'alimentation préinstallé
Oui
Emplacements PCI-Express
2x PCI-Express 5.0 x8, 4x PCI-Express 5.0 x16
Emplacements PCI
0x PCI
Famille de processeurs
Famille Intel Xeon évolutive
Socle de processeur
LGA 4677
Processeur préinstallé
Non
Rails pour rack (Rail Kit)
Pas de
Niveau RAID
1, 5, 10, 0
Connecteurs SATA-III
10
Ports COM série
1 ×
Ports SFP
0
Vitesse SFP
Pas de ports SFP
Capacité de stockage par module
256 GB
profondeur
647 mm
Blocs d'alimentation pris en charge
2
Connecteurs d'en-tête USB 2.0
2
Ports USB 3.0
6
Mémoire vive intégrée
0 GB
Puissance dissipée (TDP)
300 W
Connecteurs VGA
1
Logitech MK370 pour les affaires
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