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Thermal Grizzly Minus Pad 8 - 100 x 100 x 0,5 mm

Articolo 496613
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  • Possibilità di ritiro in ZH
CHF 33.80
3% di sconto per il pagamento anticipato: 32.80

Descrizione

Thermal Grizzly di Amburgo è un nuovo marchio tedesco che ha intrapreso la lotta contro le alte temperature e il cattivo trasporto del calore. L'obiettivo è rifornire la scena degli overclocker con prodotti di gestione termica ad alte prestazioni, che rappresentano ancora un punto debole - ma la gamma di prodotti può essere utilizzata anche per un raffreddamento migliore e più silenzioso di computer da gioco, workstation, mini PC e per molti altri scopi. Oltre a velocità di clock più elevate, i prodotti a migliore conduzione termica consentono un raffreddamento più silenzioso e una maggiore durata dei componenti da raffreddare.

Il Thermal Grizzly Minus Pad 8 è la scelta ideale per le applicazioni in cui la pasta termica è fuori questione a causa di un'applicazione poco maneggevole o dove è necessario colmare le distanze tra la fonte di calore e il dissipatore di calore, ad esempio sui chip di memoria e sui convertitori di tensione. Si basa su un complesso di supporto contenente silicone e ossido di alluminio come mezzo di trasferimento del calore, proprio come le paste termoconduttive, ed è quindi altrettanto efficiente.

Il Minus Pad 8 è disponibile in tre dimensioni diverse - in questo caso 100 x 100 mm - e in quattro spessori compresi tra 0,5 e 2 millimetri, per cui i pad funzionano in modo eccellente anche con una pressione di contatto molto bassa e la conduttività termica è solo leggermente influenzata dallo spessore. La scelta dello spessore dovrebbe quindi dipendere solo dalla distanza da colmare.


Caratteristiche
  • Dimensioni: 100 x 100 x 0,5 mm
  • Quantità: 1
  • Conduttività termica: 8 W/(m-K)
  • Temperatura di esercizio: da -100 a +200 gradi Celsius
  • Colore: beige

Dati tecnici

Dettagli tecnici
Certificati di conformità
RoHS, RoHS
Certificati di sostenibilità
RoHS
Peso e dimensioni
largeur
100 mm
profondeur
100 mm
hauteur
0.5 mm
Caratteristiche
Conducibilità termica
8 W/m·K
Ingredienti essenziali
Ossido di metallo, Silicone
Temperatura di esercizio
-100 - 250 °C

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