Shuttle Barebone XPC Slim XH610G2

Tipo di processore: Non presente, Tipo di raffreddamento: Attivo (con ventola), Socket del processore: LGA 1700, Touchscreen: No, Processore preinstallato: No, Tipo di case: SFF (Small Form Factor)

• Senza CPU, RAM, HDD/SSD, Nessun sistema operativo
• Supporta processori LGA 1700 «Adler Lake-s» con max. 65 W TDP
• 2x slot SO-DIMM da 262 pin, supporta DDR5-5600, max. 2x 32 GB
• Case in metallo da 3.5 litri e sistema di raffreddamento a heatpipe
• 2x alloggiamenti da 2.5”, 1x slot M.2 2280M (PCIe x4 o SATA), 1x slot M.2 2230E per Wi-Fi opzionale
• Connessioni posteriori: 2x 2.5 GbE LAN, 2x HDMI 2.0b, 1x DisplayPort 1.4, 2x USB 3.0, 2x USB 2.0 Tipo-A, Fronte: 2x USB 3.0, 2x USB 2.0, 2x jack da 3.5 mm (1x microfono, 1x cuffie)

Contenuto della confezione:
Istruzioni per l'installazione multilingue (DE, EN, FR, ES, JP, KR, SC, TC)
DVD dei driver
Supporto per unità per un'unità da 2.5"
4x viti M3 x 4 mm (per il montaggio di un'unità da 2.5" nel supporto)
3x viti M2 x 5 mm (per il montaggio del supporto dell'unità)
Supporto VESA (in due parti) in metallo supporta standard VESA 75x75 e 100x100 mm
4x viti M3 x 5 mm (collegano il supporto VESA al PC)
4x viti M4 x 10 mm (collegano il supporto VESA al fissaggio esterno)
3x viti M3 x 5 mm (color argento, per fissare fino a tre schede M.2)
3x pad termici 50 x 15 mm per moduli RAM (2x sottili, 1x spesso)
Cavo adattatore interno (15 cm) con connettore Molex a 4 pin per tensione ausiliaria 5V/2A
Alimentatore esterno con cavo di rete AC da 1.7 m (con contatto di protezione)
Coperchio di protezione per il socket CPU (non utilizzare se sono installati heatpipe o dissipatore)
Sistema di raffreddamento a heatpipe per CPU con pasta termica