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Thermal Grizzly Minus Pad 8 - 30 x 30 x 2.0 mm

Article 496599
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Description

Thermal Grizzly de Hambourg est une nouvelle marque allemande qui s'est donné pour mission de lutter contre les températures élevées et le mauvais transport de la chaleur. L'objectif est d'approvisionner la scène des overclockers en produits thermiques performants, qui représentent toujours un point faible - mais le portefeuille de produits peut tout aussi bien être utilisé pour un meilleur refroidissement silencieux des ordinateurs de jeu, des stations de travail, des mini-PC et à de nombreuses autres fins. Outre des cadences plus élevées, de meilleurs produits de conduction thermique permettent un refroidissement plus silencieux et une durée de vie plus longue des composants à refroidir.

Le Thermal Grizzly Minus Pad 8 est le choix idéal pour les applications où la pâte thermique n'est pas envisageable en raison d'une application peu pratique ou lorsqu'il y a une distance à couvrir entre la source de chaleur et le dissipateur thermique, par exemple sur les puces mémoire et les convertisseurs de tension. Il est basé sur un complexe de support contenant du silicone et de l'oxyde d'aluminium comme moyen de transfert de chaleur - tout comme les pâtes thermiques, ce qui lui confère des performances similaires.

Le Minus Pad 8 est disponible en trois dimensions différentes - ici 30 x 30 mm - ainsi qu'en quatre épaisseurs comprises entre 0,5 et 2 millimètres, les pastilles fonctionnant déjà très bien avec une très faible pression de contact et la conductivité thermique n'étant que peu influencée par l'épaisseur. Le choix de l'épaisseur ne devrait donc dépendre ici que de la fente à combler.


Caractéristiques
  • Dimensions : 30 x 30 x 2.0 mm
  • Nombre : 1
  • Conductivité thermique : 8 W/(m-K)
  • Température d'utilisation : -100 à +200 degrés Celsius
  • Couleur : Beige

Données techniques

Détails techniques
Certificats de conformité
RoHS, RoHS
Certificats de durabilité
RoHS
Poids et dimensions
largeur
30 mm
profondeur
30 mm
hauteur
2 mm
Caractéristiques
Conductivité thermique
8 W/m·K
Ingrédients essentiels
Oxyde métallique, Silicone
Température de fonctionnement
-100 - 250 °C

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