Shuttle Barebone XPC Slim XH610G2

Type de processeur : Non disponible, Type de refroidissement : Actif (avec ventilateur), Socket processeur : LGA 1700, Écran tactile : Non, Processeur préinstallé : Non, Type de boîtier : SFF (Small Form Factor)

• Sans CPU, RAM, HDD/SSD, Aucun système d'exploitation
• Prend en charge les processeurs LGA 1700 « Adler Lake-s » avec un TDP max de 65 W
• 2x emplacement SO-DIMM 262 broches, prend en charge DDR5-5600, max. 2x 32 Go
• Boîtier en métal de 3,5 litres et système de refroidissement par heatpipe
• 2x baie 2,5”, 1x emplacement M.2 2280M (PCIe x4 ou SATA), 1x emplacement M.2 2230E pour WLAN optionnel
• Connecteurs à l'arrière : 2x LAN 2,5 GbE, 2x HDMI 2.0b, 1x DisplayPort 1.4, 2x USB 3.0, 2x USB 2.0 Type-A, À l'avant : 2x USB 3.0, 2x USB 2.0, 2x prise 3,5 mm (1x microphone, 1x casque)

Contenu de la livraison :
Manuel d'installation multilingue (DE, EN, FR, ES, JP, KR, SC, TC)
DVD de pilotes
Support de disque pour un disque de 2,5 pouces
4x vis M3 x 4 mm (pour le montage d'un disque de 2,5 pouces dans le support)
3x vis M2 x 5 mm (pour le montage du support de disque)
Support VESA (deux pièces) en métal prenant en charge les normes VESA 75x75 et 100x100 mm
4x vis M3 x 5 mm (relie le support VESA au PC)
4x vis M4 x 10 mm (relie le support VESA à un montage externe)
3x vis M3 x 5 mm (argentées, pour fixer jusqu'à trois cartes M.2)
3x pads thermiques 50 x 15 mm pour modules RAM (2x fins, 1x épais)
Câble adaptateur interne (15 cm) avec connecteur Molex 4 broches pour tension auxiliaire 5V/2A
Alimentation externe avec câble d'alimentation AC de 1,7 m (avec prise de terre)
Capuchon de protection pour le socket CPU (ne pas utiliser si une heatpipe ou un refroidisseur est installé)
Système de refroidissement par heatpipe pour CPU avec pâte thermique