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Shuttle Barebone XPC slim DH770

Article 655859
disponible à partir d'un stock externe
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  • Achat sur facture / paiement échelonné
  • Possibilité d'enlèvement à ZH
CHF 358.70
3% de réduction en cas de paiement anticipé : 347.95

Description

Type de processeur : Non disponible, Type de refroidissement : Actif (avec ventilateur), Socket processeur : LGA 1700, Écran tactile : Non, Processeur préinstallé : Non, Type de boîtier : SFF (Small Form Factor)
  • Prend en charge les processeurs LGA 1700 « Adler Lake-s » avec un TDP max. de 65 W
  • 2x emplacements SO-DIMM 262 broches, prend en charge DDR5-5600, max. 2x 32 Go
  • Boîtier en métal plat de 1,35 litre et système de refroidissement par heatpipe
  • 1x baie 2,5”, 1x emplacement M.2 2280M (PCIe x4 ou SATA), 1x emplacement M.2 2230E pour Wi-Fi optionnel
  • Connecteurs à l'arrière : 2x LAN 2,5 GbE, 2x HDMI 2.0b, 2x DisplayPort 1.4, 2x USB 3.1 Type A, 2x USB 3.0 Type A, À l'avant : 2x USB 3.1 Type A, 1x USB 3.0 Type C, 1x USB 3.0 Type A, 2x prise 3,5 mm (1x microphone, 1x casque)
  • Sans CPU, RAM, HDD/SSD, Pas de système d'exploitation

Contenu de la livraison :
Manuel d'installation multilingue (DE, EN, FR, ES, JP, KR, SC, TC)
Support VESA pour standard 75/100 mm (deux angles en métal)
4x vis M3 x 5 mm (relie le support VESA au PC)
4x vis M4 x 10 mm (relie le support VESA à un montage externe)
4x vis M3 x 4 mm (pour le montage d'un disque de 2,5")
2x vis M3 x 5 mm (couleur argent, pour fixer deux cartes M.2)
Radiateur pour carte SSD M.2-2280 avec quatre vis et trois pads thermiques
DVD de pilotes (Windows 64 bits)
Câble Serial-ATA pour disque de 2,5" avec connexion d'alimentation
Alimentation externe de 120W avec câble d'alimentation
Capuchon de protection pour le socket CPU (ne pas utiliser si une heatpipe ou un refroidisseur est installé)
Pâte thermique

Données techniques

Spécifications
Baies de disques 2,5" (internes)
1
Nombre d'emplacements de mémoire
2
Nombre d'emplacements libres pour la mémoire de travail
2
Nombre de baies de disques
1
Nombre de ventilateurs
2
Mémoire vive Forme de construction
SO-DIMM
Vitesse de la mémoire de travail
5600 MHz
Type de mémoire de travail
DDR5
largeur
165 mm
Jeu de puces
H770
Connecteurs DisplayPort
2
Facteur de forme des disques durs
2.5", M.2
Boîtier Type de construction
SFF (Small Form Factor)
Connecteurs HDMI
2
hauteur
43 mm
Type de refroidissement
Actif (avec ventilateur)
Dimension du ventilateur
70 mm
Mémoire vive maximale pouvant être installée
64 GB
Famille de processeurs
Intel Core i9 (14xxx), Intel Core i9 (13xxx), Intel Core i9 (12xxx), Intel Core i3 (14xxx), Intel Core i7 (14xxx), Intel Core i7 (13xxx), Intel Core i7 (12xxx), Intel Core i5 (13xxx), Intel Core i5 (12xxx), Intel Core i3 (13xxx), Intel Core i3 (12xxx), Intel Celeron, Intel Core i5 (14xxx)
Socle de processeur
LGA 1700
Type de processeur
Non disponible
Processeur préinstallé
Non
Connecteurs RJ-45
2
RJ-45 Vitesse max.
2,5 Gbit/s
Connecteurs SATA-III
1
tension
1.1 V
profondeur
190 mm
Écran tactile
Non
Ports USB
1 x USB 3.0 (3.1 Gen. 1) type C, 3 x USB 3.0 (3.1 Gen. 1) type A, 4 x USB 3.1 (Gen. 2) Type A
WLAN
Non

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